專案品銷售招標通知書(23A方片、圓片)

編號：HLZGZB2016112501

   湘能華磊光電股份有限公司決定將列為專案品的庫存芯片采取公開招標的形式銷售，現(xiàn)邀請符合條件的客戶積極參與投標。

一、標的芯片規(guī)格及數(shù)量

二、投標要求

1、銷售方式：統(tǒng)包銷售，不接受拆分。

2、付款方式：100%款到發(fā)貨。

3、質(zhì)量保證：專案品不享受質(zhì)量保證、不包客訴。

三、投標須知：

投標人應(yīng)在投標截止日前以電子郵件形式將加蓋公章和投標代理人簽名的投標書以PDF格式發(fā)送至公司招標指定郵箱。投標書應(yīng)包括以下內(nèi)容：報價文件（統(tǒng)一格式見附件）、投標代理人身份證、營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證、組織機構(gòu)代碼證。

招標文件指定投遞郵箱：    zcgl@ledcz.com

聯(lián)系人：陳曉成     電話：15115590008

投標截止時間：    2016年11月24日

確定中標單位后，公司發(fā)出中標通知書，中標單位應(yīng)在兩日內(nèi)與我公司簽訂銷售合同。

專案品銷售招標通知書附件

湘能華磊光電股份有限公司

                                             2016年11月17日